Micron: Taiwan, de industriële keten van China helpt massale HBM3E -chips te produceren
Mar 25,2024
Micron heeft onlangs de succesvolle massaproductie aangekondigd van de nieuwste generatie HBM High Bandwidth Storage Product HBM3E en zal dit jaar NVIDIA H200 GPU leveren.De leidinggevenden van Micron zeiden dat de steun van Taiwan, de supply chain van China, onmisbaar is.
Met de ontwikkeling van kunstmatige intelligentie (AI) is de marktvraag naar HBM -chips aanzienlijk toegenomen en bevordert de industrie actief technologische vooruitgang en capaciteitsverbetering.Praveen Vaidyanathan, vice -president van Micron Technology en algemeen directeur van de Computing Products Business Unit, zei dat de steun van Taiwan, de Supply Chain -partners van China een van de redenen was dat Micron de massaproductie van HBM3E vooraf realiseerde.Vanuit het productontwerpfase heeft Micron nauw samengewerkt met zijn supply chain -partners.Partners in Taiwan, China, China, omvatten IP -providers, wiens technologie helpt de interconnectie tussen HBM en GPU te versnellen.
Bovendien heeft TSMC hulp geboden bij geavanceerde verpakkingsprocessen, omdat zowel Micron als TSMC lid zijn van de 3D Fabric Alliance en sinds de eerste stadia van ontwikkeling samenwerken.
Volgens onderzoeksbureau Ked Global was Micron's DRAM -marktaandeel in het vierde kwartaal van 2023 20%, en er wordt verwacht dat het aandeel van Micron in de HBM -markt tegen 2025 vergelijkbaar zal zijn met DRAM.
Het is gemeld dat het 8-laags gestapelde 24 GB HBM3E-product van Meiguang in februari 2024 met massaproductie is begonnen en het 12-laags gestapelde 36 GB HBM3E-product is ook begonnen met bemonstering.
Met de ontwikkeling van kunstmatige intelligentie (AI) is de marktvraag naar HBM -chips aanzienlijk toegenomen en bevordert de industrie actief technologische vooruitgang en capaciteitsverbetering.Praveen Vaidyanathan, vice -president van Micron Technology en algemeen directeur van de Computing Products Business Unit, zei dat de steun van Taiwan, de Supply Chain -partners van China een van de redenen was dat Micron de massaproductie van HBM3E vooraf realiseerde.Vanuit het productontwerpfase heeft Micron nauw samengewerkt met zijn supply chain -partners.Partners in Taiwan, China, China, omvatten IP -providers, wiens technologie helpt de interconnectie tussen HBM en GPU te versnellen.
Bovendien heeft TSMC hulp geboden bij geavanceerde verpakkingsprocessen, omdat zowel Micron als TSMC lid zijn van de 3D Fabric Alliance en sinds de eerste stadia van ontwikkeling samenwerken.
Volgens onderzoeksbureau Ked Global was Micron's DRAM -marktaandeel in het vierde kwartaal van 2023 20%, en er wordt verwacht dat het aandeel van Micron in de HBM -markt tegen 2025 vergelijkbaar zal zijn met DRAM.
Het is gemeld dat het 8-laags gestapelde 24 GB HBM3E-product van Meiguang in februari 2024 met massaproductie is begonnen en het 12-laags gestapelde 36 GB HBM3E-product is ook begonnen met bemonstering.